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ダングリングボンド(英:dangling bond)とは、原子における未結合手のこと。半導体結晶に於いて、結晶の表面や欠陥付近では原子は共有結合の相手を失って、結合に関与しない電子(不対電子)で占められた結合手が存在する。この手をダングリングボンドと呼ぶ。

ダングリングボンド上の電子は不安定なため化学的に活性となり、特に結晶表面の物性には重要な役割を果たす。

例えば、シリコン(ダイヤモンド構造)の(001)理想表面の表面第一層のシリコン原子は2個のダングリングボンドを持ち、そのままでは非常に不安定になっている。実際のシリコン表面はダングリングボンドを減らすためにダイマー化した構造を形成する(→表面再構成)。このようにダングリングボンドが存在する表面では、ダングリングボンドを減らす(なくす)ために再構成(リコンストラクション)などの構造の変化が起こる。

◆ 関連項目

・ 半導体-アモルファス半導体

・ 物性物理学

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・ダングリングボンド page1